GSP2022 卫星通信芯片（吉利星座）：22nm 射频基带一体化 SoC

作者：蔡工｜来源：终端官网｜更新：2026-10-23

核心摘要：吉利星座专用卫星通信芯片，22nm 工艺、射频基带一体化 SoC，集成 ARM A7 处理器，灵敏度高、功耗低、外围电路简单，4mm×4mm WLCSP 封装、功耗 120mW，面向手机、汽车与行业应用。它是终端产品的核心器件，不是单独可用的成品。

GSP2022 卫星通信芯片 · 本页要点速览

时空道宇的 GSP2022 是吉利星座专用卫星通信芯片，采用卫星通导行业领先的 22nm 工艺，射频基带一体化 SoC 设计，该芯片灵敏度高，功耗低，外围电路简单，将在手机、汽车及行业应用中广泛使用。

参数出自《时空道宇产品手册中文版 20260202 版》，数值与单位照原文录入（2026-10-23 核对）；产品简介与特点同为该手册原文。

这是芯片，不是能直接用的模块：GSP2022 是射频基带一体化 SoC，外围还要配功放、低噪放、天线与电源，自己做射频设计与认证的工作量不小。要快速出产品的，取 GM1001-F 模组那一层更省事——它已经把芯片、功放、低噪放集成好了。
4mm×4mm 的 WLCSP 封装对 PCB 有要求：WLCSP 是晶圆级芯片尺寸封装，焊盘间距小、对贴片与 PCB 设计精度要求高；量小打样阶段要考虑贴片厂能力与钢网成本。
120mW 是芯片自身功耗，不是整机功耗：整机功耗还要算上功放（发射时的大头）、低噪放、主控与外围电路。做电池供电的产品，续航要按整机电流算，不能只按 120mW 估算。

GSP2022 是给吉利星座专用的吗？

是。产品手册写的是「时空道宇星座专用卫星通信芯片」，产品特点第一条就是「支持时空道宇星座卫星通信」，即吉利星座。它不能用于天通一号、铱星、天启星座等其他系统——不同星座的波形与协议不通，芯片不能跨系统通用。

GSP2022 和 GM1001-F 是什么关系？

GSP2022 是芯片，GM1001-F 是模组。产品手册写 GM1001-F「集成时空道宇星座专用卫星通信芯片、功放、低噪放等功能单元」，也就是 GM1001-F 内部用的就是这一类专用芯片，外面再集成射频前端与电源管理。自己做量大的产品用芯片，做量小或快速集成的用模组。

手机能用上这颗芯片吗？

芯片的应用领域里明确列了智能手机。时空道宇官网发展历程记录，2023 年 9 月联合极氪将卫星通信技术首次应用于新能源量产车；芯片级方案是给手机厂与汽车厂做内置设计用的，不是给个人买来自己装的。

4mm×4mm 有多小，好焊吗？

4mm×4mm 是芯片本体尺寸，WLCSP 封装的焊球在芯片底部，属于晶圆级封装。这个尺寸对手工焊接基本不可行，需要贴片机与相应的钢网；做研发打样时要先确认贴片厂能做这类封装。

功耗 120mW 意味着什么？

120mW 是芯片自身的功耗水平，在卫星通信芯片里属于低功耗设计。但整机功耗要另外算功放、低噪放、主控、天线与外围电路——发射瞬间功放的电流远大于芯片本身，做电池供电方案时按整机最大电流配电源。